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台積電投入微機電代工　撼動以IDM為主之產業結構

〈主筆室〉

新聞提要：

晶圓代工廠台積電內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。儘管過去微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設計業者投入此領域，也讓晶圓代工業者意識到商機漸浮現，台積電計畫跨入將具指標意義。

新聞來源：電子時報，2007/09/26

TRI觀點：

一. 台灣MEMS產業發展將依循IC模式：垂直整合相關廠商挑戰寡佔市場的國際IDM大廠

目前台灣MEMS產業由於製程沒有統一平台，所以大多數台灣MEMS廠商都屬於小本經營，大多屬於噴墨列印頭的開發或是小量感測器或是光通訊元件，並沒有真正將台灣在IC產業的優勢展現出來。

未來，CMOS MEMS製程技術，既可符合系統單晶片之趨勢，亦可藉由高度成熟的CMOS產業帶動MEMS產業之發展，對台灣眾多CMOS晶圓廠及IC封測產商而言，不僅可延伸其產品線更可以讓其舊有設備還可以有充分利用的價值，讓善於發揮其規模優勢的台灣晶圓代工及封測業者，未來將直接挑戰目前寡佔MEMS市場的IDM廠商（圖一）。而且一旦台灣晶圓代工及封測業者進入這個領域，將使MEMS設計廠商更有利可圖，並能提供更有吸引力的產品功能。例如：台積電推出MEMS製程平台，對於MEMS設計廠商來說將會是相當重要的進展。這些設計商主要依賴由擁有自主製程技術的小型晶圓代工廠商組成的分散網路。台積電的豐富資源不僅能改善規模經濟，而且會帶來標準的基礎設備，尤其目前MEMS產品推出時間約需5～10年，台積電推出MEMS製程平臺將有助於未來縮短MEMS產品投入市場的時間。換言之，未來台灣MEMS產業發展模式將依循 IC模式：垂直整合相關廠商挑戰寡佔市場的國際IDM大廠。




二. MEMS應用廣泛市場成長快速

由於MEMS技術具有可將機械結構和電子線路整合，以及可批量製造（batch fabrication）使成品造價降低且品質均一，和縮小成品尺寸但增高精度等優點。所以，全球微機電系統（MEMS）市場從2006年開始便以兩位數字成長率快速成長，拓墣產業研究所(TRI)預估2007年全球微機電系統（MEMS）產業將有69億美元產值，年成長率高達17％。未來3年將持續保持正成長，到2010年全球微機電系統（MEMS）產值將突破百億美元大關將高達115億美元產值（圖二）。應用範圍也將由先前的光學產品、感測器、噴墨頭，進一步擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。